TY  - BOOK
AU  - Setia Budi,
TI  - Elektropengendapan aloi nanostruktur Co-Ni-Cu menggunakan surfaktan alkil poliglukosida
PY  - 2010///
KW  - Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Dissertations
KW  - Dissertations, Academic
KW  - Malaysia
KW  - Surface active agents
KW  - Electroplating
KW  - Nanostructures
N1  - Tesis (Sarjana Sains)-Universiti Kebangsaan Malaysia, 2010; Rujukan : mukasurat [77]-86
ER  -