Setia Budi, <br/><br/>
Elektropengendapan aloi nanostruktur Co-Ni-Cu menggunakan surfaktan alkil poliglukosida / 
Setia Budi. 
 - xiii, 87 pages :  illustrations ;  30 cm. 
<br/><br/>Tesis (Sarjana Sains)-Universiti Kebangsaan Malaysia, 2010. 
<br/><br/>Rujukan : mukasurat [77]-86. 
<br/><br/><label>Subjects--Corporate Names: </label><br/>Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations.
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Dissertations, Academic--Malaysia.<br/>Surface active agents.<br/>Electroplating.<br/>Nanostructures.