Pencirian sambungan pelekatan wayar dengan menggunakan kaedah pelekukan nano - Muhammad Nubli Zulkifli (2014)
Tesis (P.hD.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2014.
Rujukan : mukasurat 179-192.
Keywords: Universiti Kebangsaan Malaysia -- Dissertations; Wire bonding (Electronic packaging).; Electronic packaging; Dissertations, Academic -- Malaysia