TY  - BOOK
AU  - Zainudin Kornain.
TI  - Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA)
PY  - 2012///
KW  - Universiti Kebangsaan Malaysia
KW  - Dissertations
KW  - Dissertations, Academic
KW  - Malaysia
KW  - Flip chip technology
KW  - Electronic packaging
KW  - Ball grid array technology
N1  - Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2012; Rujukan : p. [179]-197
ER  -