Zainudin Kornain. <br/><br/>
Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) / 
Zainudin bin Kornain. 
 -  2012. 
 - xix, 200 p. :  charts, samples, ill. ;  30 cm. 
<br/><br/>Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2012. 
<br/><br/>Rujukan : p. [179]-197. 
<br/><br/><label>Subjects--Corporate Names: </label><br/>Universiti Kebangsaan Malaysia--Dissertations.
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Dissertations, Academic--Malaysia.<br/>Flip chip technology.<br/>Electronic packaging.<br/>Ball grid array technology.